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さらし粉のデカンターの分離器
,420mmのデカンターの分離器
,3300RPMねじデカンターの遠心分離機
CMP スラリー回収用デカンタ遠心分離機は、研磨固形物の連続回収、調整されたスラリーの濃縮、フィルターフィードの準備、および一次液体の清澄のために設計されています。
シリカ、アルミナ、またはセリア研磨材を含む化学機械平坦化プロセスや、銅およびタングステンの CMP 廃水流に適しています。 CMP 廃水には、ナノスケールの研磨粒子、溶解金属、酸化剤、錯化剤、界面活性剤、その他のプロセス化学物質が含まれる場合があります。
- 酸化物CMPスラリー処理
- シリカ研磨材の回収
- セリアスラリー固形物回収
- アルミナ系CMP排水処理
- 銅CMPスラッジの濃縮
- タングステンCMPスラリー処理
- 凝固後の固体分離
- フィルタープレスフィードの準備
- 半導体廃水の前処理
- プロセス水の浄化
- 金属含有汚泥濃度
- 使用済み研磨スラリーの減容
超微粒子
ナノスケール CMP 研磨材は懸濁したままになる場合があります。遠心分離の前に、pH 調整、凝固、または凝集が必要になる場合があります。
さまざまなスラリーの化学的性質
酸化物、銅、タングステン、セリアの CMP ストリームには、さまざまな研磨剤や化学薬品が含まれています。分別収集は相互汚染を減らすのに役立ちます。
溶解金属
デカンタは懸濁固体を除去しますが、溶解金属は除去しません。追加の沈殿、イオン交換、または膜処理が必要になる場合があります。
汚染管理
回収された固形物には、金属、パッドの破片、混合研磨材が含まれる場合があります。貴重な材料の回収には、低汚染材料を選択できます。
スラリーの再利用
回収されたスラリーは通常、そのまま再利用することはできません。まず、粒子サイズ、化学的性質、汚染、研磨性能を検証する必要があります。
CMPスラリー回収ソリューション
Peony は、コンディショニングされた CMP スラリーの増粘、研磨材の回収、スラッジの削減、および下流の処理準備のための連続ソリューションを提供します。
CMPツールのドレイン/使用済みスラリー
→ 分別収集
→ 均圧タンク
→ pH調整
→ オプションの凝固/凝集
→ デカンタ型遠心分離機
→ 濃厚な CMP ソリッド
→ フィルタープレス / 乾燥機 / 金属回収 / 廃棄
清澄な液体
→ 中間タンク
→ 精密濾過 / 限外濾過 / イオン交換 / RO
→ プロセス水の再利用または排出
より高い水再利用品質が必要な場合は、さらに膜処理または研磨処理が必要になる場合があります。
牡丹が提供できるもの
- CMP スラリー試験と遠心分離機の選択
- 分離スラリー回収システム
- 均圧タンクと供給ポンプ
- pH調整と薬剤投与
- 調整可能なボウルと差動速度
- 池の深さとトルクの制御
- 低汚染性と耐摩耗性のコンポーネント
- 自動フラッシングとクリーニング
- 清澄液回収システム
- PLCとVFD制御
- フィルタープレスまたは研磨処理一体化
デカンタ遠心分離機の仕組み
1. 調整済みCMPスラリーの供給
調整された CMP スラリーは、制御された供給パイプを通って回転ボウルに入ります。
撹拌均等化タンクは安定した供給濃度を維持し、沈殿した固形物がタンク内に蓄積するのを防ぎます。
2. 遠心沈降
ボウルの高速回転により、凝集した研磨粒子、沈殿した金属、浮遊固体が液相から分離されます。
密度の高い固体は外側に移動してボウルの壁に対して層を形成しますが、液体はボウルの中心近くに留まります。
3. 固体の連続搬送
内部スクリューコンベアは、制御された差動速度で回転します。
沈殿した CMP 固体を円錐端に向かって連続的に輸送し、さらに濃縮して排出します。
4. 排出液の清澄化
分離された液体は液体出口から出ます。
膜ろ過、イオン交換、金属除去処理、水再生、またはさらなる廃水処理に移すことができます。
5. 濃厚な CMP 固形物の排出
濃縮されたCMP固形分は連続的に排出されます。
固形物は、フィルタープレス、乾燥機、金属回収プロセス、研磨剤回収プロセス、スラッジ容器、または管理された処分場に送ることができます。
| モデル | 直径(mm) | 長さ(mm) | 長さと直径の比率 | Gフォース | 最大固体排出量 (m3/h) | 重量(kg) | 寸法 (長さ*幅*高さ) (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PDC-10 | 250 | 1000 | 4 | 4080 | 0.4 | 1000 | 2410*800*1080 |
| PDC-12 | 4200 | 1350 | 4 | 3500 | 0.6 | 1200 | 2610*800*1080 |
| PDC-12 | 4200 | 1350 | 4.5 | 3180 | 1.2 | 1800 | 3495*840*1180 |
| PDC-18 | 4000 | 1600 | 4.5 | 3180 | 1.2 | 3200 | 3497*1020*1385 |
| PDC-18 | 450 | 2150 | 4 | 2500 | 2 | 3800 | 4447*1080*1385 |
| PDC-20 | 400 | 2250 | 4.5 | 2500 | 3.5 | 4000 | 4580*1140*1470 |
| PDC-21 | 530 | 2280 | 4.3 | 2500 | 5 | 5000 | 4924*1170*1540 |
| PDC-26 | 655 | 2800 | 4.3 | 2270 | 8 | 7000 | 4300*1900*1350 |
主な利点
連続CMPスラッジ濃縮
デカンタは、調整された CMP 固体を継続的に濃縮し、フィルター プレスやスラッジ処理システムに送られる量を減らします。
下流側の濾過負荷の軽減
膜ろ過や研磨処理の前に、一次分離により凝集した砥粒や沈殿した固形物を除去します。
貴重なストリームの個別のリカバリ
酸化物、銅、タングステン、セリアの CMP ストリームを個別に収集して、金属または研磨材の回収をサポートできます。
安定した自動運転
変化するスラリー状態に応じて、ボウル速度、差動速度、池深さ、供給速度、コンベアトルクを調整できます。
低汚染構成
内部材料と保護コンポーネントは、研磨材の種類、金属汚染の制限、および下流の回収要件に応じて選択できます。
以下を提供してください:
- CMPストリームと研磨剤の種類
- 粒子径と固形分濃度
- スラリーの密度、粘度、流量
- 温度、pH、導電率
- 溶解金属および化学添加物
- 現在の凝集剤または凝集剤
- 回収目標と清澄液要件
- 水の再利用と下流処理プロセス
デカンタはナノスケールの CMP 研磨粒子を直接回収できますか?
いつもではありません。ナノスケールのシリカ、セリア、およびアルミナ粒子は、コロイドとして安定なままである可能性があります。凝集または凝集は、通常、遠心分離の前に評価されます。
回収したCMP固形物を直接研磨ツールに戻すことはできますか?
通常はさらなる精製とテストが必要です。まず、粒子サイズ、凝集、化学組成、金属汚染、研磨性能、ウェーハ欠陥リスクを確認する必要があります。
1 台の遠心分離機で酸化物および金属の CMP 廃水を処理できますか?
技術的には可能ですが、相互汚染、金属回収、または研磨材の再利用が重要な場合は、個別に収集することをお勧めします。
浄化した液体は半導体製造に再利用できますか?
さらに処理を行った後、再利用することができます。指定された水質基準を満たすために、膜ろ過、イオン交換、RO、または研磨処理が必要な場合があります。
デカンタはフィルタープレスやメンブレンシステムの代わりになりますか?
いいえ。デカンタは主に連続的な一次分離とスラリー濃縮を行います。ケーキの水分を低くするにはフィルタープレスが必要になる場合がありますが、液体の透明度を高めるには膜が必要になる場合があります。
Peony は、半導体メーカー、ウェーハ製造工場、CMP スラリー サプライヤー、電子機器廃水請負業者、金属回収会社、水再生インテグレーター、および産業分離パートナーとの販売代理店および代理店の協力を歓迎します。
当社は、CMP スラリー試験、遠心分離機の選択、ケミカルコンディショニング設計、低汚染構成、金属および研磨材回収の統合、水再生接続、設置ガイダンス、試運転、スペアパーツ、アフターサービスでパートナーをサポートします。
研磨プロセス、研磨材の種類、粒径、固形分濃度、溶解金属含有量、必要な容量、回収目標、清澄液標準、下流処理手配などのCMPスラリー情報をお送りください。当社のエンジニアリング チームは、CMP スラリー回収プロセスに適したデカンタ遠心分離ソリューションを推奨します。
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