Декантерная центрифуга для восстановления сливочного материала CMP

Декантерная центрифуга для регенерации шлама CMP предназначена для непрерывного восстановления абразивных твердых частиц, сгущения кондиционированного шлама, подготовки фильтрационного сырья и первичного осветления жидкости.

Он подходит для процессов химико-механической планаризации с использованием абразивов из диоксида кремния, глинозема или церия, а также для потоков сточных вод CMP, содержащих медь и вольфрам. Сточные воды ХМП могут содержать наноразмерные абразивные частицы, растворенные металлы, окислители, комплексообразователи, поверхностно-активные вещества и другие технологические химикаты.

• Обработка суспензии оксида CMP
• Абразивное восстановление кремнезема
• Извлечение твердых частиц из церия
• Очистка сточных вод ХМП на основе глинозема
• Утолщение медного шлама ХМП
• Обработка суспензии вольфрамового CMP
• Разделение твердых частиц после коагуляции
• Подготовка сырья для фильтр-пресса
• Предварительная очистка сточных вод полупроводниковых предприятий
• Осветление технологической воды
• Концентрация металлосодержащих шламов
• Уменьшение объема отработанного полировального раствора

Ультрамелкие частицы

Наноразмерные абразивы CMP могут оставаться во взвешенном состоянии. Перед центрифугированием может потребоваться регулировка pH, коагуляция или флокуляция.

Различные химические составы суспензий

Потоки ХМП оксидов, меди, вольфрама и церия содержат различные абразивы и химические вещества. Раздельный сбор помогает снизить перекрестное загрязнение.

Растворенные металлы

Декантер удаляет взвешенные вещества, но не растворенные металлы. Может потребоваться дополнительное осаждение, ионный обмен или мембранная обработка.

Контроль загрязнения

Извлеченные твердые частицы могут содержать металлы, мусор с подушек и смешанные абразивы. Для восстановления ценного материала можно выбрать материалы с низким уровнем загрязнения.

Повторное использование суспензии

Восстановленный раствор обычно не может быть повторно использован напрямую. Сначала необходимо проверить размер частиц, химический состав, загрязнение и эффективность полировки.

Компания Peony предлагает непрерывные решения для сгущения кондиционированного шлама CMP, извлечения абразива, уменьшения количества шлама и подготовки к последующей очистке.

Слив инструмента CMP/отработанный шлам
→ Отдельная коллекция
→ Уравнительный бак
→ Регулировка pH
→ Дополнительная коагуляция/флокуляция
→ Декантерная центрифуга
→ Утолщенные твердые вещества CMP
→ Фильтр-пресс / Сушилка / Восстановление металлов / Утилизация

Осветленная жидкость
→ Промежуточный танк
→ Микрофильтрация/Ультрафильтрация/Ионообмен/ОО
→ Повторное использование или сброс технологической воды

Дополнительная мембранная или полирующая обработка может потребоваться, если требуется более высокое качество повторного использования воды.

Пион может предоставить

• Тестирование суспензии CMP и выбор центрифуги
• Отдельная система сбора навоза
• Уравнительный бак и питательный насос
• Регулировка pH и дозирование химикатов
• Регулируемая чаша и дифференциальная скорость
• Контроль глубины пруда и крутящего момента
• Компоненты с низким уровнем загрязнения и износостойкостью.
• Автоматическая промывка и очистка
• Система сбора осветленной жидкости
• Управление ПЛК и ЧРП
• Фильтр-пресс или интеграция системы полировки

Непрерывное сгущение осадка CMP

Декантер непрерывно концентрирует кондиционированные твердые вещества CMP и уменьшает объем, отправляемый в фильтр-прессы или системы обработки осадка.

Снижение нагрузки на последующую фильтрацию

Первичная сепарация удаляет агрегированные абразивные частицы и осажденные твердые вещества перед мембранной фильтрацией или полировкой.

Раздельное восстановление ценных потоков

Потоки CMP оксидов, меди, вольфрама и церия можно собирать отдельно для обеспечения извлечения металла или абразива.

Стабильная автоматическая работа

Скорость чаши, дифференциальная скорость, глубина пруда, скорость подачи и крутящий момент конвейера можно регулировать в соответствии с изменяющимися условиями навозной жижи.

Конфигурация с низким уровнем загрязнения

Внутренние материалы и защитные компоненты можно выбирать в зависимости от типа абразива, пределов загрязнения металлами и требований к последующей утилизации.

Пожалуйста, предоставьте:

• Поток CMP и тип абразива
• Размер частиц и концентрация твердых веществ
• Плотность, вязкость и скорость потока суспензии
• Температура, pH и проводимость
• Растворенные металлы и химические добавки
• Текущий коагулянт или флокулянт
• Целевой показатель восстановления и потребность в осветленной жидкости
• Процесс повторного использования воды и последующей очистки

Peony приглашает к сотрудничеству дистрибьюторов и агентов с производителями полупроводников, заводами по производству пластин, поставщиками суспензий CMP, подрядчиками по очистке сточных вод электроники, компаниями по рекуперации металлов, интеграторами водоочистки и партнерами по промышленному разделению.

Мы поддерживаем партнеров в тестировании шлама CMP, выборе центрифуги, проектировании химического кондиционирования, конфигурации с низким уровнем загрязнения, интеграции восстановления металла и абразива, подключении к системе регенерации воды, руководстве по установке, вводе в эксплуатацию, запасных частях и послепродажном обслуживании.

Отправьте нам информацию о суспензии CMP, включая процесс полировки, тип абразива, размер частиц, концентрацию твердых веществ, содержание растворенных металлов, необходимую производительность, целевой показатель восстановления, стандарт осветленной жидкости и схему последующей обработки. Наша команда инженеров порекомендует подходящую декантерную центрифугу для вашего процесса восстановления шлама CMP.